Dos componentes, proporción de mezcla 1 a 1, temperatura ambiente de curado por calor, gel dieléctrico de silicona de baja viscosidad que es adecuado para sellar y proteger varios dispositivos electrónicos, especialmente aquellos con componentes delicados.
Sellado y protección de circuitos electrónicos delicados
Dispositivos híbridos
Sellado de pequeños electrodomésticos
Baja viscosidad
Curado a temperatura ambiente o curado rápido por calor
Sistema de curado por adición: sin subproductos de curado
Gel autocurativo
Adhesión permanente sensible a la presión a la mayoría de los materiales sin el uso de una imprimación
Estable y flexible de -50°C a +200°C
Claro
Excelentes propiedades dieléctricas
Sellado a largo plazo contra la humedad y los contaminantes atmosféricos.
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